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1.负责量产阶段试制跟踪，测试流程建立健全，协调资源分析处理相关问题,专注客户技术开发及整合；
2.测试工站软硬件环境搭建与治具的bringup；
3.测试软体的开发与测试治具Plugin验证，测试治具的验收/调试/验证，编写测试SOP文档；
4.测试BOM的建立和跟踪测试报告（Yield,TIL,MIL&rootcauses）；
5.测试异常与Log的分析验证与追踪。测试不良rootcause分析，与对接方反馈测试工站issue与进度；
6.车间制程异常分析处理。分析筛选测试数据，faillog和辅助工具，简化测试流程，提高测试良率与效率；
7.培养部门新人，负责量产测试程式及治具验证与导入，主导controlrun会议，指导量产工站架设，training不良分析与解决方法，测试程式验证与导入，良率监控，维修线架设与相关training；
8.负责各部门报表E化,负责FA良率报表系统，SMT测试实时监控系统，焊前AOI不良大数据分析，维修测试log智能查询系统，budget报表E化等系统的数据采集，清洗，存储，数据库创建及软件开发与debug维护；
9.负责SMT段沟通反馈测试现状/issue，针对不良提出合理建议；测试不良分析与debug，DOE验证与summary，保证各个build达到客户预期；
10.测试SOP/handover撰写，符合要求，顺利交接量产；
11.熟悉成品组装测试工作流程，熟悉整个封装工艺流程，如SMT.Molding等。熟悉模块产品Sample的试产，Tooling设计及SOP制作；
12.熟悉各个测试站位工作原理，负责模块测试站位的良率改善及产线异常处理，并对日常IPQC.PQA.FQA异常分析给出改善措施；
13.了解SMT钢网、焊接工装、治具的工艺试验工作；
14.参与制定测试产品的测试计划、方案，保证产品测试工作时的计划性与规范性；
15.保证测试环境的独立和维护测试环境的更新，确保测试环境的稳定与版本的正确。执行测试，对产品进行功能，性能，安全等测试；
16.根据产品需求设计测试工装，据实际情况改进测试流程。提出测试改善，提高测试水平；
17.负责对接客户产品测试要求，完成产品SMT+组装+包装的测试；1.熟悉PCBA的加工生产全流程，熟悉产品的测试管控和测试原理；
2.掌握一门计算机开发语言，能够使用自动化测试工具与框架，能承接基本业务，接口，性能测试；
3.两年以上的测试工作经验；
4.根据测试机构进行分析，给出专业报告，与其他部门紧密协作，跟踪缺陷及推动及时修复；
5.完成测试项目归纳及总结文档；
6.积极乐观应对工作中所遇到的困难，与部门友好沟通，创建良好的工作氛围；
7.3年以上SMT设备工艺相关工作经验。有IPC，ISO相关培训经历优先；
8.验证测试线材，测试程式参数符合测试需求；打印机架设，调试，打印程式验证；评估增加LINK或check程式以符合生产品质管控；
9.根据客服定制需求编写打印机测试脚本及调试打印效果；